세계 반도체 시장에 올해 인수합병(M&A) 광풍이 불고 있다. 사물인터넷(IoT) 시대의 도래, 중국의 공격적인 반도체 시장 진출 등이 반도체 시장 공룡 기업들의 신사업 발굴을 부추기고 있다는 분석이다. 이 가운데 지난 2012년 이후 단 한 건의 M&A도 체결하지 않은 삼성전자 반도체 사업의 행보에 이목이 집중된다.

4일 반도체 전문 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해 상반기까지 총 726억달러(한화 84조8403억원) 규모의 M&A가 체결된 것으로 나타났다. 이는 지난해 연간 M&A 규모보다 6배 가량 큰 규모다. 이번 조사 결과가 상반기 기준 집계치라는 점을 감안하면 연간 규모로 더욱 격차가 벌어질 가능성도 높다.

인텔, 아바고테크놀로지, NXP 등 업계를 대표하는 기업들이 올해 일제히 초대형 M&A를 체결한 데 이어 중국 정부가 반도체 산업 육성을 위해 대규모 투자를 잇달아 감행하면서 지각변동이 이어지고 있다. IC 인사이츠는 "지난 5년간 업계 M&A 추이를 감안했을때 올해의 경우 '쓰나미'가 밀려온 셈"이라고 설명했다.

올해 반도체 시장의 지각변동은 연초에 NXP가 프리스케일 인수를 발표하며 시작됐다. 이어 아바고테크놀로지는 브로드컴을 370억달러(41조원)에 인수하며 반도체 역사상 최대 '빅딜'을 기록했다. 세계 1위 반도체 기업인 인텔도 FPGA 기업인 알테라를 167억달러(18조5000억원)에 인수한다고 발표했다.

모바일 칩셋 시장 최강자인 퀄컴도 지난 5년간 다수의 M&A를 진행했다. 영국의 CSR을 25억달러에 인수했고 앞서 아테로스, 윌로시티 등 크고 작은 기업과 M&A를 성사시켰다. 특히 무선랜용 칩셋 시장의 강자인 아테로스와 빅딜을 성사시킨 이후 무선 LAN, 이더넷 분야 기술력을 강화하고 비즈니스 영역을 확대하는 데 성공했다.

반면 세계 2위 반도체 기업인 삼성전자는 신사업보다는 기존 사업에서의 공정 기술 혁신과 생산성 강화에 주력해왔다.

특히 최근 2년 동안 메모리 부문에서는 3차원 낸드플래시, 트리플레벨셀(TLC) 낸드를 적용한 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 생산했고 시스템반도체 분야에서는 14나노 핀펫(Fin Fet) 공정을 업계 최초로 도입했다.

업계 전문가들은 삼성전자가 영국의 반도체설계 IP업체인 ARM과의 제휴 관계를 더욱 긴밀하게 유지하고 있다는 점에 주목하고 있다. 자체적인 시스템 반도체 설계 역량을 확보하는데 무리한 투자를 감행하기보다 ARM과의 파트너십을 강화해 저전력 모바일, IoT용 칩셋 기술력을 강화하고 현재 업계 최고 수준인 미세공정 기술 혁신에 집중하고 있다는 분석이다.