2016년 12월 22일 전자신문 발췌

SK하이닉스가 새해에도 6조원 이상의 시설 투자를 단행한다. 그동안 이천 공장에 집중해 온 투자를 청주와 중국 우시 공장으로 한꺼번에 확대한다. 3D 낸드플래시를 중심으로 메모리 수요가 급증하는 등 반도체 시장이 호황기에 진입했기 때문이다. 반도체 공장 증설 투자가 이어지면서 장비, 소재 등 후방산업에도 투자 도미노 효과가 나타날 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 22일 충북 청주에 신규 3D 낸드플래시 공장인 M15(가칭)를 건설한다고 발표했다. 청주 산업단지 테크노폴리스 내 23만4000㎡ 규모 부지에 들어선다. 신규 공장 규모는 이천 M14와 비슷한 수준이다. 새해 1월 설계에 착수, 8월 첫 삽을 뜬다. 건설 완료 시기는 2019년 6월이다. SK하이닉스는 청주 공장 건설과 클린룸 구축에 2조2000억원을 투입할 계획이라고 공시했다. 양산을 위한 장비 반입 시기는 시황과 회사 기술 역량 등을 고려, 결정할 예정이다.

SK하이닉스 관계자는 “낸드플래시 시장 성장에 적극 대응하려면 생산 기반을 선제 확보해야 한다”면서 “반도체 공장 건설에는 통상 2년 이상 장기간이 소요돼 SK하이닉스는 이러한 점을 감안, 이번에 증설 투자를 결정하게 됐다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 올해 시설투자에 6조원 이상을 투입할 전망이다. 새해에도 이와 비슷하거나 소폭 늘어난 금액을 투입할 것으로 관측된다.

하이닉스는 이천 M14 공장 증설 투자에도 나섰다.

SK하이닉스는 M14 아래층 클린룸에서 D램을 생산한다. 위층 공간에선 72단 3D 낸드플래시를 양산키로 하고 현재 클린룸 공사를 하고 있다. 내년 1분기 클린룸 절반의 공사를 마치고 2분기부터 장비를 반입할 계획이다. 다만 장비 반입 시기는 72단 3D 낸드플래시 양산성 확보 여부에 따라 조절될 수 있다. 장비 반입과 동시에 남은 절반 면적의 클린룸 공사도 진행한다.

SK하이닉스는 중국 우시에도 새해에 보완 투자를 단행한다. C2F(가칭)라는 새 공장을 짓는다.

하이닉스 관계자는 이와 관련 “웨이퍼 투입량 축소 추세를 상쇄하기 위한 보완 투자 개념”이라고 설명했다. 2006년 준공한 우시 공장은 10년간 SK하이닉스 D램 생산 절반을 담당하는 등 회사 성장에 기여해 왔다. 그러나 앞으로 미세공정 전환에 필요한 공간이 추가 확보되지 않으면 여유 공간이 부족, 생산량 감소 등 효율 저하가 불가피하다. SK하이닉스는 이와 같은 상황을 보완하기 위해 곧바로 설계에 나선 후 새해 7월부터 2019년 4월까지 9500억원을 공장 건설과 클린룸 구축에 투입한다.

SK하이닉스가 새 공장을 잇달아 지으면서 클린룸과 진공장비 업체를 시작으로 전공정, 후공정 장비업체의 대규모 수주 행진도 이어질 것으로 예상된다.

표. SK하이닉스 300mm 생산공장 현황(* M11, 12에서 현재 3D 낸드도 양산 중)

공장명 위치 가동시기 생산제품

M10 경기 이천 2005년 D램

C2 중국 우시 2006년 D램

M11(아래층) 충북 청주 2008년 낸드

M12(위층) 충북 청주 2012년 낸드

M14(아래층) 경기 이천 2015년 D램

M14(위층) 경기 이천 2017년 3D낸드

신규공장 충북 청주 2019년 3D 낸드