SK하이닉스가 비메모리 부문 위탁생산(파운드리) 사업을 확대한다. 삼성전자가 14나노 핀펫 공정을 적용한 파운드리 사업에 집중하는 것과 달리 8인치(200㎜) 90나노미터 공정을 늘리는 데 초점을 맞췄다. 다양한 시스템반도체를 소량 생산하는 체계를 갖추기 위해서다.
SK하이닉스는 최근 시스템반도체 파운드리 서비스를 제공하는 청주 M8 팹에서 생산하는 칩 종류를 늘리기 위해 생산라인을 재조정하고 있다.
M8 팹에서는 CMOS이미지센서(CIS), 전력반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI)을 주로 생산한다. 낸드플래시도 생산했으나 2012년 3분기부터 비메모리 전용 팹으로 모두 전환했다.
SK하이닉스는 CIS 등 8인치 팹에서 생산하던 비메모리는 12인치(300㎜) 팹으로 옮기고 8인치 팹은 새로운 비메모리를 생산할 것으로 보인다. 기존 8인치 팹에서 생산하는 비메모리는 물량이 많아 12인치 팹으로 전환하면 칩 생산량이 두 배 이상 늘어난다. 그만큼 생산 원가를 줄일 수 있어 경제적이다. 지난해 SK하이닉스는 12인치용 비메모리 장비를 연구용으로 도입했으며 이후 개발용 장비를 추가 구매해 사용하고 있다.
M8 라인은 8인치를 그대로 유지하되 생산하는 비메모리를 변경하고 종류를 늘릴 방침이다. 사물인터넷(IoT) 시대를 앞두고 다양한 비메모리 칩 생산 수요가 늘어날 때에 대비 다품종 소량 생산에 적합하도록 운영할 계획이다.
SK하이닉스는 생산라인 전환과 함께 비메모리 분야 인력을 대거 영입하는 등 파운드리 사업 확대에 시동을 걸었다.

SK하이닉스가 첨단 공정에 투자하지 않고 8인치 팹을 유지하는 것은 당장 대규모 투자보다 다품종 소량 생산 노하우를 축적하는 데 집중하기 위한 것으로 보인다. 삼성전자가 비메모리 분야에 14나노 핀펫 기술을 적용했고 대만 TSMC도 16나노 핀펫 공정 기술 상용화를 준비 중이다. SK하이닉스는 후발주자인데다 첨단 공정 기술을 확보하려면 대규모 투자가 필요하고 시간이 오래 걸리는 만큼 기존 노하우를 확대해 사물인터넷 시대에 대응하겠다는 전략으로 풀이된다.
업계는 SK하이닉스가 대만 파운드리를 이용하는 다수의 국내 팹리스를 고객사로 확보하는 데 우선 순위를 둘 것으로 내다봤다. 국내 팹리스가 개발 중이거나 향후 생산 물량이 늘어날 것으로 보이는 품목을 검토하고 안정적으로 고객사를 확보해 파운드리 기술력과 노하우를 높여 나가는 것이다.
팹리스 한 관계자는 “삼성전자 파운드리는 생산 물량이 일정 규모를 넘어야 하고 공정 기술도 앞서 있어 이 조건을 충족하지 못해 어쩔 수 없이 대만 팹을 사용하는 팹리스가 많다”며 “첨단 공정이 필요없고 적은 물량을 생산할 수 있다면 굳이 대만 팹을 이용할 이유가 없어 국내 팹리스에는 희소식”이라고 말했다.
SK하이닉스 측은 “M10 장비를 M14로 이전한 뒤 M10의 여유 공간을 연구소, 비메모리 생산 등 다양한 용도로 활용하는 방안을 검토 중”이라며 “12인치 라인에서 비메모리 생산, 양산용 장비 도입 여부 등을 확정한 바 없다”고 밝혔다.
배옥진기자 withok@etnews.com