2020.09.26 01:50
| IP 명칭 | 증착 장치 및 박막 증착 방법 |
|---|---|
| 권리자 | 연세대학교 산학협력단 |
| 발명자 또는 창작자 | |
| 출원번호 | 10-2018-0050784 |
| 공개번호 | |
| 등록번호 | 10-2072909 |
| 출원일 | 2018-05-02 |
| 공개일 | |
| 등록일 | 2020-01-28 |
| IP 분야 | 전자통신소자 |
| 응용 분야 및 용도 | |
| 설명 및 특징 | 본 발명의 실시예에 따르면, 순차적 펄스를 통해 도펀트 가스를 챔버 내에 제공함으로써, 종래 증착 방법보다 상대적으로 더 낮은 도핑 농도를 가지며, 넓은 범위에서 도핑 농도 조절이 가능한 증착 장치가 제공될 수 있다. 또한, 낮은 도핑 농도가 요구되는 메모리 소자의 제조에 상기 증착 장치를 이용함으로써, 상기 메모리 소자의 정확한 스위칭 메커니즘을 구현할 수 있다. |
| IP 핵심 키워드 | |
| 종래 기술과의 차이점 | |
| 사업성 또는 시장성 | |
| IP 실현단계(TRL) | 사업화 |
| IP 거래 형태 | 매입 |
| IP 거래 희망 시기 | 협의 |
| 거래 희망 금액 | 협의 |
| IP 거래 조건 | 협의 |
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